積體電路經過將近半世紀的發展後，逐漸形成目前熟悉的集成電路，半導體工業也在幾近符合Moore’s Law的走勢，為人們帶來前所未有的革新。然而，如此的榮景正走向極限，不單是技術上的限制，更重要的是Moore’s Law所提及的製造成本的下降，在集成電路走向20nm以下受到極大的挑戰。綜合原因來自於設備造價高昂，製造過程繁複，良率容易受到更多變因等影響，因此目前的集成電路正走向3個不同的路徑。其一就是上述的傳統微縮方案，估計2014年可以做到20nm產品量產，2015～2016年間達成16nm／14nm產品量產，雖然量產時程符合市場預期，但是價格仍會是半導體工業最大的隱憂。其二是18吋晶圓解決方案（或稱450mm），透過基本的數學計算，在其他條件不變下，能夠節省目前主流12吋晶圓至少一半的成本，可惜的是，現實條件無法做到這麼完美，光是建18吋晶圓廠的成本就預計超過100億美元，且最基本的晶圓承載、運送等裝置尚未量產，更不用提從黃光到蝕刻等關鍵製程中的機台，有鑑於基本投資太過龐大，未來有能力建廠者全球不超過３家，對設備業者而言，開發風險大且回報不見得高，其實現的時間點預計將在2016年之後。最後就是2.5D／3D IC，其好處是可以突破集成電路微縮的極限，且不同層晶片間可以選擇最適的製程節點，不但省下研發系統單晶片的成本，對於目前寸土寸金的行動裝置電路板中，也可起到節省空間的作用。雖然有上述的好處，但是2.5D／3D IC到目前為止仍有許多瓶頸，導致無法順利量產。本專題的主要架構是闡述2.5D／3D IC的市場，從平面架構的IC的極限出發，而後闡述2.5D／3D IC的市場發展，當中包含目前所遭遇的瓶頸與解決方案，最後是各供應商的分析。